|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
詳細介紹 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
概述:該產(chǎn)品采用優(yōu)質(zhì)原料,在合理的煅燒溫度下利用隧道窯煅燒而成的晶型穩(wěn)定的氧化鋁產(chǎn)品,在研磨過程中,采用先進的激光粒度儀,嚴格控制粒徑,無團聚和大顆粒。產(chǎn)品白度高、粒度分布窄、燒結(jié)活性高,其制品收縮率穩(wěn)定、成瓷密度大、機械強度高、電絕緣性能好,導熱性能好、耐高溫性能優(yōu)異。
用途:適用于生產(chǎn)集成電路基片、網(wǎng)絡(luò)電阻、電子元器件等電子陶瓷,用于流延法生產(chǎn)電子陶瓷基板,也可用于其它電子陶瓷的原料。
主要技術(shù)指標:
|